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大唐电信:接力联通混改,发力“集成电路+”

发布时间:2017-04-17    研究机构:华泰证券

与市场不同的观点

市场认为大唐作为国有企业,市场化水平低、重研发轻市场,且半导体行业竞争激烈。即使大唐存在与高通合作的基础,也很难在低端芯片市场与联发科竞争。而我们认为1)大唐有望进入混改名单,接棒联通混改行情;2)新任董事长童国华有着成功的院校型企业改制经验,将带领大唐实现市场化转型;3)大唐与高通合作,可以互相弥补不足,有望在低端手机芯片市场实现共赢。

大唐有望通过混改,实现“集成电路+”的战略目标

国家发改委日前指出要进一步发挥混合所有制改革在国企改革中的突破口作用,扩大试点规模,着力抓好混改试点,形成一批典型案例,形成可复制可推广的经验。由于大唐电信(600198)与中国联通存在很多共同点,也有望进入下一批混改队伍,接棒联通混改。同时,大唐电信“集成电路+”战略也顺应国家的产业政策导向,国家层面在加大对集成电路产业的支持力度。目前展讯位于国内芯片第一梯队,而大唐有望通过混改,提高市场化竞争水平,进入国内芯片第二梯队。

大唐换帅,有望扭转院校型企业经营劣势

2016 年,童国华调任大唐电信集团董事长兼总裁。调任前,童国华担任武汉邮科院院长。任职期间,对同为院校型企业的烽火通信进行战略方向调整与市场化转型,烽火通信营业收入在10 年间增长了近10 倍。换帅后,大唐有望借鉴烽火通信的成功转型经验,改变目前重研发轻市场的院校型企业经营风格,实现市场化转型。

大唐有望与高通合作,在低端手机芯片市场实现双赢

1)大唐电信手机芯片出货量少,采购成本高,而高通的低端芯片成本优势已领先联发科。如果与高通合作,大唐能受益于高通的供应链优势降低芯片生产成本,提高竞争力。同时,大唐还能在技术上得到高通的支持。特别在基带芯片技术上,从Cat 7 之后,联发科已很难追赶高通。2)对于高通而言,如果与大唐合作,将受益于大唐的国企背景。同时高通可以在低端手机芯片上采取更灵活的专利费收取模式,借助自身在高端市场上的地位以及品牌认可度以扩大低端手机芯片市场份额。

维持“买入”评级

大唐电信有望接力联通混改,新帅将带领公司市场化转型,同时存在与高通合作扩大低端手机芯片市场份额,实现双赢的可能,或将有超出市场预期表现。2016 年公司预计亏损15.8 亿元,2017 将扭亏为盈。预计2017/2018 年净利润为0.9/2.1 亿元,对应的PE 为170/71 倍,维持“买入”评级。

风险提示:芯片业务不及预期、混改不及预期。

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