移动版

大唐电信:国企混改加速,低端芯片市场前景大

发布时间:2017-04-06    研究机构:华泰证券

联通临时停牌,发改委加速推进混改中国联通4月5日在沪港两市均临时停牌,公司称拟披露混改重大事项,并以A股作为上市平台。此前,联通A股清明节假期持续停牌,港股在4月3日上涨4.42%。3月31日,发改委副主任刘鹤在改革专题会议中表示,抓好混合所有制改革试点、尽快批复实施试点方案。我们认为当前国企混改将加速推进,大唐电信(600198)有望进入第二批混改试点。

与市场不同的观点市场普遍认为大唐受国有企业体制束缚、院校型企业产业化能力薄弱、半导体行业竞争激烈等因素影响,业绩多年表现不佳。即使与高通合作,也难以扭转低端芯片市场不利局面。我们认为:联通的混改作为示范,将对其他国企起到带动作用,混改将由点到面铺开,不久有望覆盖至大唐;新任董事长童国华在武汉邮科院烽火通信有着成功的经营经验,能够带领同为院校型企业的大唐成功转型;子公司联芯科技近期将设立半导体子公司并已注入相关资产,如公司能与高通合作,将借助高通全球产业链资源,降低芯片生产成本。

“混改”以点带面进行,换帅调整战略方向发改委强调,混改要形成一批典型案例,形成可复制推广的经验,以点代面地带动全行业改革。目前联通的混改方案正在有关部门的审批中,未来将成为大唐可以仿效的示范。2016年,童国华调任大唐电信集团担任集团董事长兼总裁。童国华在武汉邮科院任职期间烽火通信10年营收增长约10倍,有着成功经营院校型企业的经验。未来,大唐有望借鉴烽火通信经验,调整战略方向,实现产业转型升级。

与高通存在战略合作基础,共同获利低端芯片市场高通的主要利润来自于向手机厂商收取芯片专利费,低端手机厂商因为无法承担这一费用而选择其它芯片产品。作为院校型企业,大唐电信通信技术研发实力强,但由于产业化能力薄弱,生产成本居高不下。近日子公司联芯科技出资设立半导体子公司,与高通存在合作空间。如双方成功合作,高通可改变收取专利费用方式,而大唐可利用高通全球供应链资源,降低上游采购成本,增强在低端芯片市场的产品竞争力。

上调“买入”评级大唐电信有望仿效中国联通,进入混改第二批试点名单,或将有超出市场预期表现。大唐与高通存在潜在合作,未来在低端芯片市场潜力大。2016年公司预计亏损15.8亿元,2017将扭亏为盈。预计2017/2018年净利润为0.9/2.1亿元,对应的PE为170/71倍。目前围绕公司股价的不确定性在减少,确定性增多,上调18年合理估值区间20%,18年合理估值区间在90-102.5x,对应合理价格区间21.6-24.6元,上调“买入”评级。

风险提示:芯片业务不及预期、混改不及预期。

申请时请注明股票名称